光热融合缺陷检测系统设计文献综述

光热融合缺陷检测技术作为一种新兴的无损检测技术，近年来在工业生产和科学研究中得到越来越广泛的应用。

该技术结合了光学成像和热成像的优点，能够快速、准确地检测材料表面和亚表面的缺陷，具有非接触、高灵敏度、高分辨率等优势。

本文首先介绍了光热融合缺陷检测技术的基本原理、系统组成和优缺点，并重点概述了国内外在光激发热成像原理、缺陷光热成像特征分析、信号检测与处理方法等方面的研究现状。

然后，详细阐述了光热融合缺陷检测系统硬件和软件设计，包括光学激发模块、红外热成像模块、机械扫描控制模块、图像采集与处理软件、缺陷识别与分析软件以及人机交互界面等关键技术。

最后，总结了光热融合缺陷检测技术在不同领域的应用，并展望了其未来发展趋势。

关键词：光热融合；缺陷检测；红外热成像；无损检测；信号处理

随着工业制造水平的不断提高，对产品质量的要求也越来越高，特别是在航空航天、轨道交通、能源电力等领域，材料和结构的缺陷可能会导致灾难性的后果。

传统的无损检测技术，如超声波检测、射线检测等，存在着检测效率低、成本高、对人体有害等缺点，难以满足现代工业生产的需求。

光热融合缺陷检测技术作为一种新兴的无损检测技术应运而生，并迅速成为无损检测领域的研究热点。

光热融合缺陷检测技术的基本原理是利用光与物质的相互作用，将光能转化为热能，通过检测材料表面的温度变化来实现缺陷的识别和定位。